FLUORO福乐FV-60无油隔膜真空泵半导体晶圆处理真空吸笔的技术参数

极限真空度：可达 - 600mmHg（-80kPa），能快速建立稳定真空环境，满足半导体晶片吸附、实验室真空过滤等中低真空需求，较同系列 FV-30 型号真空度提升 100。

气流量：稳定输出 2.5 升 / 分钟（0.088 立方英尺 / 分钟），配合连续运转模式，可长时间维持真空压力稳定，避免批次检测或生产中的压力波动问题。

晶片适配性：专为大尺寸精密工件设计，可适配 8 寸及 12 寸半导体晶片的相关处理场景，覆盖主流半导体生产的晶片规格。

晶片吸附转移时，其 - 80kPa 的真空度可稳定吸附 12 寸晶片，无油结构与 HEPA 过滤避免油污和微粒污染晶片表面的光刻层，保障后续刻蚀与薄膜沉积工艺的精度；

在晶圆测试的进出样腔（L/L 腔）抽真空环节，FV-60 的紧凑设计可集成于测试设备内部，连续运转能力确保腔室快速切换真空状态，提升测试效率。

化学分析中，用于真空浓缩与蒸馏实验，稳定的真空度可精确控制溶剂沸点，HEPA 过滤避免杂质影响分析结果；

生物技术研究中，搭配过滤装置进行细胞培养液的真空过滤，无油污染确保生物样本活性，低噪音运行不干扰实验环境。

手术器械的真空辅助操作中，无油设计避免油污进入人体组织，静电防护防止器械产生电火花；

医疗废物处理系统中，其紧凑体积可集成于小型处理设备，连续运转能力确保废物抽吸过程不间断，HEPA 过滤防止病菌扩散。